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製程能力
| 製程 |
項目 |
製程能力
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行業水平
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| 基材 |
基材幅寬尺寸 |
205mm/305mm/500mm |
250mm |
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銅的類型
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RA/ED
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RA/ED
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基層銅厚
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1/6oz-4oz
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1/3oz-1oz
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| 基材材質 |
PI、PET、LCP |
PI、PET、LCP |
| 層數 |
單面、雙面、多層、軟硬結合
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單面、雙面、多層
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| 厚度 |
最小:0.05mm
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最小:0.07mm
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| 版厚公差
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±0.03mm
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±0.03mm
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| 鑽孔 |
最小孔徑
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0.1mm
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0.15mm |
| 鑽孔精度
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±0.05mm
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±0.05mm
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| 鍍銅
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面銅均勻性
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≤±3um
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≤±8um
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| 線路
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線寬線距
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35um/35um
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50um/50um
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| 孔環尺寸
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≥0.125mm
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≥0.125mm
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| 線寬公差(3/3MIL)
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±15%
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±20%
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| 對位公差
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±0.05mm
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±0.08mm
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| 覆蓋膜
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CVL貼合公差
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手工:±0.15mm
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手工:±0.15mm
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| 製具:±0.1mm
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製具:±0.1mm
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| CVL開窗距線距離
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≥0.1mm
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≥0.1mm
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| 阻焊
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最小阻焊橋接
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0.1mm
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0.1mm
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| 最小阻焊開口
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0.075mm
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0.075mm
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| 阻焊開窗距線距離
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≥0.1mm
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≥0.1mm
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| 阻焊厚度
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10um-30um |
10um-30um |
| 文字 |
文字線寬
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≥0.1mm
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≥0.1mm
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| 壓合 |
層數 |
1-10 layers
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1-6 layers
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| 溢膠 |
≤0.10mm
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≤0.12mm
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| 壓合對位精度
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±0.05mm
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±0.05mm
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| 背膠 |
貼合公差
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手動貼合:±0.3mm
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手動貼合:±0.3mm
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| 製具貼合:±0.15mm
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製具貼合:±0.15mm
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| 補強 |
貼合公差
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手動貼合:±0.2mm
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手動貼合:±0.2mm
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| 製具貼合:±0.1mm
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製具貼合:±0.1mm
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| 成形 |
成形公差
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精密模:±0.05mm
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精密模:±0.05mm
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| 鋼模:±0.1mm
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鋼模:±0.1mm
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| 蝕刻刀模:±0.1mm
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蝕刻刀模:±0.1mm
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| FPCR角
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≥0.2mm
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≥0.2mm
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